近期，中移物联网有限公司在重庆主办了一场名为“2025中移物联网科技创新产业链大会”的行业盛会。会议以“聚势强链，智启AI+”为主题，吸引了众多高校、科研机构及产业伙伴参与，共同探讨人工智能与物联网技术的深度融合路径，旨在推动感知智能生态系统的建设与发展。
在大会上，中国移动集团科技创新部副总经理杜倩女士发表了致辞。她强调了科技创新对于企业发展的核心作用，并介绍了中国移动正在积极推进“AI+”行动计划，致力于成为行业内的“供给者、汇聚者、运营者”，通过强化产业链协同与生态建设，推动人工智能物联网技术在各垂直行业的深入应用，以此助力国家数字经济的高质量发展。
中移物联网有限公司党委书记、董事长蒋文隆表示，公司致力于实现“无AI不物联”的发展目标。以突破感知智能技术为核心任务，持续提升AI入口平台和感知能力。在端侧智能领域，基于芯片、模组、操作系统及泛终端的体系架构，实现了全栈自主可控和轻量级深度学习能力的打造；在平台赋能层面，构建了“网联+物联+视联+智联+数联”五位一体的AIoT平台，实现了数据归集治理与AI能力的深度融合；同时，在碳硅协同领域，以实现群体智能为目标，强化多智能体和多硅基体的协同管理能力，加速推动“碳硅融合”，助力人工智能技术在千行百业中广泛应用。
大会特别设置了三大主题板块：“AIoT智启篇”、“AIoT联创篇”以及“AIoT聚势篇”。从趋势分析、能力构建到资本协同，再到产学研融合和应用实践，全面展示了人工智能物联网产业发展的多维度面貌。
在会议期间，物联网行业专家彭昭分享了《中国AIoT发展趋势》的报告，指出端侧智能正在成为推动产业数字化转型的关键力量。
中移物联网副总经理刘春阳深入分析了感知智能技术对未来AI生态格局的影响，并详细介绍了公司打造的新一代感知智能能力体系，包括自感知、自组织、自响应及自协同等核心功能。
感知智能创新工作组正式成立，多家企业代表共同参与了启动仪式。
西安电子科技大学与中移物联网签署协议，启动感知智能联合实验室的筹建工作。
在“AIoT联创篇”环节，西安电子科技大学空天地一体化综合业务网全国重点实验室副主任宋彬发表了题为“强产学研合作，推动感知智能产业升级”的主题演讲。随后，大会举行了西安电子科技大学与中移物联网共建的“感知智能联合实验室”筹备启动仪式，标志着双方在产学研用深度合作方面迈出了重要一步。
在“AIoT聚势篇”环节，多位行业专家围绕人工智能技术的应用与未来发展发表了演讲。芯昇科技有限公司总经理肖青、中移物联网视频物联网产品部总经理刘昶以及润建股份有限公司解决方案首席架构师靳飞洋分别就AI+自主可控技术、视联网应用及新型工业化等议题进行了深入探讨，展示了人工智能技术在不同场景中的落地成果和未来潜力。
多家企业荣获“中国移动物联网产业链突出贡献单位”称号。
新增链核、链环企业名单正式公布。
为表彰在物联网产业链发展中表现突出的合作伙伴，大会特别举办了“物联网产业链突出贡献单位”及新增链核、链环企业的授牌仪式。这些获奖企业和机构因其在技术创新、市场推广和生态建设等方面做出的卓越贡献而受到行业认可。
本次会议不仅展示了中移物联与合作伙伴协同创新的成果，也为人工智能物联网技术的未来发展指明了方向。未来，中移物联将继续秉持开放合作的精神，携手产业链上下游企业共同推动技术创新和生态建设，助力我国物联网产业迈向更高水平。
